底部填充剂

0755-29654660

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此产品时专门针对BGA工艺所开发，可修复的单液型环氧树脂底填剂。对于CSP及BGA晶片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时反作用力传导的剪切力。