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耐高温UV胶
TXB2651玻璃接着性佳、水氧穿透率低、硬化反应率高，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求耐260°C无铅Reflow三次
TXB2652胶材本身为软质，含水率低、收缩率小。耐260°C无铅Reflow三次，且硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
TXB2653胶材本身为软质，用于封装芯片联机，硬化条件为紫外光源(UV)及后段低温热烤制程，可提供相当快速之生产加工需求
| TXB2651 | 30000~50000 | 3000-6000 | 108°C | D85±2 | 3% | 2.40% | 适用于IC/光电产业之封装应用 | 5°C@6个月 |
| mJ/cm2 | ||||||||
| +80°C/1hr | ||||||||
| TXB2652 | —- | 3000-6000 | —- | —- | 3% | 2.40% | 适用于IC/光电产业之封装应用 | 5°C@6个月 |
| mJ/cm2 | ||||||||
| +80°C/1hr | ||||||||
| TXB2653 | 10000~30000 | 6000mJ/cm2 | —- | A45~A55 | 3% | 2.40% | 适用于IC/光电产业之封装应用 | 5°C@6个月 |
| +100°C/1hr |
注：TG值由M-DSC仪器，Q100机型所测得 / 以上数据仅供参考，详细请参考TDS