TXB690导电银胶是一种单组份环氧导电银胶，它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好，且在过回流焊后粘结强度不降低。

产品广泛应用于单珠、小功率、大功率以及集成等类型LED芯片的封装粘结。 适用于点胶、蘸胶以及丝网印刷这三种作业工艺。

固化后技术参数：